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JUKI KE760 贴片机

发布时间:2017-11-24 09:30:53  浏览次数:

1、理论贴片速度:0.23秒/片
2、料站位:80
3、最大PCB尺寸:KE750,330mm/250mm;KE750L,410mm/360mm基板尺寸
4、贴片精度:CHIP 0.1mm,IC 0.09
5、元件范围:最大20/20mm元件
1) 贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时), ±0.09mm/QFP(激光识别时)
2) 贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时):最大(理论速度:0.25秒/点) 3) 基板尺寸:Min 330×250㎜
4)拾放元件种类:最大20×20㎜或23.5×11㎜
5)电源:单相AC200V,50/60Hz,2.5KVA
6) 气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min
7)外形尺寸:1400×1300×1551㎜    重量:1150㎏


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